Американската технологична компания Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) получи патент за нова технология със стъклени субстрати, които ще заменят традиционните органични материали в производството на процесори през следващите години. Стъклените субстрати предлагат важни предимства – те са по-устойчиви на високи температури, по-надеждни при големи натоварвания и осигуряват по-добра точност при свързването на компонентите. Това ги прави изключително подходящи за мощни процесори, като тези за центрове за данни.
Въпреки че AMD вече не произвежда собствени чипове, тя продължава да работи върху нови технологии и адаптира съществуващи процеси, предлагани от партньори като тайванската TSMC. С патента си компанията може да използва стъклените субстрати, без да се притеснява от съдебни спорове с конкуренти или патентни тролове.
Материалите, използвани за тези субстрати, като боросиликат и кварц, предлагат по-голяма стабилност и по-добро управление на топлината в сравнение с органичните субстрати. Това означава, че те ще бъдат по-надеждни и ще осигуряват по-добро представяне на процесорите.
Едно от предизвикателствата е създаването на миниатюрни вертикални канали в стъклените субстрати, които предават данни и електричество. Американската компания работи върху нови методи, като лазерно пробиване и магнитно самосглобяване, за да реши този проблем. Освен това, тя разработва нови техники за свързване на няколко стъклени слоя, което ще направи технологията още по-надеждна.
Макар че технологията първоначално е насочена към центрове за данни, тя може да намери приложение и в мобилни устройства, компютри и дори в усъвършенствани сензори, въпреки че това може да изглежда амбициозно. Стъклените субстрати са още една стъпка към създаването на по-бързи, по-надеждни и по-ефективни чипове за бъдещето.
Четете още : Intel с нов чип за изкуствен интелект Jaguar Shores, който ще се състезава с AMD и Nvidia.
