Производителят на чипове за изкуствен интелект Broadcom очаква да продаде поне 1 милион нови 3D чипа до 2027 г., съобщиха от компанията. Става дума за чипове, направени по специална технология, при която два компонента се поставят един върху друг.
Идеята е проста: вместо всичко да е разположено на една плоскост, два чипа се „стиковат“ (подреждат на слоеве). Така връзката между тях е по-къса и по-бърза, което ускорява обмена на данни и повишава производителността. Освен това се пести енергия – нещо много важно за системите с изкуствен интелект, които изискват огромна изчислителна мощност.
Компанията е разработвала технологията около пет години. Първият клиент – Fujitsu – вече тества инженерни версии на чипа и планира да започне производство по-късно тази година. Очакваните 1 милион продажби включват и други проекти, не само този на Fujitsu.
Broadcom обикновено не създава напълно самостоятелни AI чипове, а работи съвместно с големи технологични компании като Google и OpenAI, като помага техните идеи да се превърнат в реални чипове. Самото производство се извършва от компании като TSMC, която комбинира различни производствени процеси (например 2 и 5-нанометрови технологии), за да изгради крайния продукт.
Благодарение на тези партньорства бизнесът на Broadcom в сферата на AI расте бързо. Компанията очаква приходите ѝ от AI чипове да достигнат 8.2 млрд. долара за тримесечие – двойно повече спрямо година по-рано.
Така Broadcom се утвърждава като сериозен конкурент на Nvidia и Advanced Micro Devices (AMD) в надпреварата за по-мощни и по-ефективни чипове за изкуствен интелект.
Компанията вече работи по още няколко нови дизайна и планира допълнителни продукти, базирани на същата технология. В бъдеще инженерите ѝ се стремят да създадат чипове с до осем слоя (общо 16 свързани компонента), което допълнително ще увеличи производителността.
