Според материал на Taiwan Economic Daily, производителят на полупроводници TSMC планира да разтърси пазарната конкуренция с подготвяните нови производствени линии за 1nm чипове в свръхмодерно съоръжение. В статията се споменава, че 1nm производственият възел ще бъде масово изработван в специализирана фабрика в Тайнан, Тайван. Очаква се съоръжението, наречено „Fab 25“, да произвежда 12-инчови пластини с цели шест производствени линии.
Освен 1nm, технологичният гигант планира изграждането на нови мощности и за 2nm и 1.4nm – също в Тайнан, тъй като регионът предлага сериозни правителствени стимули и се превръща в своеобразна „Silicon Valley“ за индустрията.
От TSMC представиха плановете си за разработката на 1nm технологията до 2030 година. Компанията изрази оптимизъм относно интегрирането на цели трилион транзистори чрез многослойни 3D-стек чипове.
По-рано се спекулираше, че проектът на TSMC за 1nm ще бъде изключително скъп, като прогнозните разходи надхвърляха 1 трилион вона (приблизително 32 милиарда долара) – сума, която вероятно вече се е увеличила.
Четете още : Приходите на TSMC за 2024 г. са се увеличили с 34% поради търсенето на AI чипове.
