Китайската технологична компания Huawei представи нова AI чип технология, наречена SuperPod, която може да свързва хиляди графични карти с чиповете Ascend. Компанията вече управлява суперклъстър с около 1 милион карти.
Идеята е да се компенсира по-слабата мощност на отделните чипове чрез обединяването им в клъстери, което позволява постигане на висока производителност. Така Huawei се стреми да се конкурира с Nvidia, която доминира на пазара.
Развитието идва на фона на американските санкции върху чипове и опитите на Китай да намали зависимостта си от чужд хардуер. Пекин вече ограничи използването на някои продукти на Nvidia и насърчава китайските компании да търсят собствени решения.
Huawei също обяви планове за нови поколения AI чипове – Ascend 950PR през 2026 г., Ascend 960 през 2027 г. и Ascend 970 през 2028 г., с които ще продължи да развива конкурентна алтернатива на американските технологии.
