В четвъртък (25 юни) технологичният гигнат IBM представи разработен процес за произвеждане на чипове с размер под 1 нанометър, на фона на надпреварата между технологичните компании за намаляване размера на полупроводниците.
Обявяването на новата технология идва в момент, когато производителите на чипове търсят начини да запазят дългогодишната тенденция за увеличаване на изчислителната мощ във все по-малки пространства – явление, известно като закона на Мур.
Новата технология затвърждава позициите на IBM в конкуренцията с договорните производители на чипове TSMC и Intel. Тя използва транзисторна архитектура с размер 0,7 нанометра, или 7 ангстрьома.
Миналата седмица Intel съобщи, че новото поколение на производствения ѝ процес 18A, предназначен за изработката на 1,8-нанометрови чипове, е навлязло във фазата на т.нар. рисково производство – последният етап на изпитания преди масовото производство.
Според IBM новият 0,7-нанометров чип побира близо 100 милиарда транзистора върху площ с размерите на човешки нокът – приблизително двойно по-голяма плътност в сравнение с представения през 2021 г. 2-нанометров чип. Това позволява до 50% по-висока производителност или 70% по-добра енергийна ефективност.
За да постигне този резултат, IBM е разработила нов дизайн на транзисторите, наречен Nanostack. Вместо транзисторите да бъдат разположени в една равнина, новата архитектура ги подрежда вертикално в три измерения, което позволява значително повече елементи да бъдат събрани в същия обем.
„С новата ни архитектура Nanostack не просто правим транзисторите по-малки – ние преосмисляме начина, по който се изграждат чиповете, за да осигурят значително по-висока производителност и енергийна ефективност“, заяви директорът на IBM Research Джей Гамбета.
Освен че намалява размерите на изчислителните схеми, IBM посочи, че технологията Nanostack ще намали с 40% и площта, необходима за вид памет, известен като SRAM – значително по-голямо подобрение спрямо предишното поколение чипове на компанията.
Този тип памет се използва широко в новите чипове на Nvidia, Groq и Cerebras Systems, които към момента разчитат на производството на TSMC.
IBM очаква технологията да бъде готова за масово производство в рамките на следващите пет години. Компанията вече е лицензирала свои технологии за производство на чипове на Samsung и японската Rapidus, но засега не е обявила кой ще бъде производственият ѝ партньор за новата 0,7-нанометрова технология.
