Най-големият производител на чипове по договор в света TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) очаква световният пазар на полупроводници да надхвърли 1.5 трилиона долара до 2030 г., надминавайки предишната си прогноза от 1 трилион долара. Това става ясно от презентационните материали на компанията преди технологичен симпозиум в четвъртък.
AI и високопроизводителните изчисления се очаква да формират 55% от пазара на стойност 1.5 трилиона долара, следвани от смартфоните с 20% и автомобилните приложения с 10%, според TSMC.
От TSMC заявяват, че разширява производствения си капацитет с по-бързи темпове през 2025 и 2026 г. и планира да изгради девет фази на фабрики за вафери и съоръжения за усъвършенствано пакетиране през 2026 година.
Очаква се производителят на чипове значително да увеличи капацитета за най-модерните си 2-нанометрови и следващото поколение A16 чипове, с комбиниран годишен темп на растеж (CAGR) от 70% за периода 2026 – 2028 година.
От компанията заявиха, че търсенето на вафери за AI ускорители се очаква да нарасне 11 пъти между 2022 и 2026 година.
Глобалното присъствие на TSMC
Аризона
Първата фабрика вече е в производство. Преместването на оборудване за втората фабрика е планирано за втората половина на 2026 година. Строителството на трета фабрика вече е в ход. Работата по четвърта фабрика и първото съоръжение за усъвършенствано пакетиране на обекта се очаква да започне тази година.
TSMC прогнозира 1.8-кратно увеличение на производството в Аризона на годишна база до 2026 г., като добивите ще бъдат сравними с тези в Тайван.
Производителят на чипове съобщи още, че е завършил покупката на втори голям парцел земя в Аризона за бъдещо разширяване.
Япония
Първата фабрика в момента произвежда масово 22-нанометрови и 28-нанометрови продукти. Плановете за втората фабрика са били надградени до 3-нанометрово производство заради силното търсене.
Германия
Фабриката в момента е в процес на строителство и напредва по график. Планира се първоначално да предлага 28-нанометрови и 22-нанометрови технологии, последвани от 16-нанометрови и 12-нанометрови технологии.
