Kитайската технологична компания Huawei обяви, че разработва нова технология за производство на модерни чипове, с която иска да намали изоставането си от лидера Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Компанията планира до 2031 г. да започне производство на 1.4-нанометрови чипове чрез собствената си архитектура LogicFolding. За сравнение, TSMC очаква да достигне това ниво още през 2028 година.
Huawei твърди, че новият подход може да позволи създаването на мощни AI чипове без най-модерните машини на ASML, които в момента се смятат за задължителни в индустрията.
Новите чипове Kirin, които ще бъдат представени тази есен, ще са първите с технологията LogicFolding. Според Huawei тя подобрява производителността чрез повече транзистори и по-бърз трансфер на данни.
Компанията използва собствен принцип, наречен „Tau Scaling Law“, който трябва да бъде алтернатива на известния „Закон на Мур“. Вместо само да намалява размера на транзисторите, Huawei се фокусира и върху ускоряване на комуникацията между тях.
Huawei е в центъра на усилията на Китай да развие собствена чип индустрия, след като САЩ ограничиха достъпа на китайските компании до най-модерните технологии и AI чипове на Nvidia.
